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陶瓷封裝在高功率LED上的實(shí)際應(yīng)用

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在陶瓷封裝尚未普及前,以Lumileds所提出的K1封裝形式,在1W(或以上)的led的領(lǐng)域己成為大家所熟知的產(chǎn)品。但是隨著市場對產(chǎn)品特性要求的提升,封裝廠仍不斷地改良自家產(chǎn)品。而利用薄膜平板陶瓷基板(DPCCeramicSubstrate),或稱為陶瓷支架。再加上molding直接制作光學(xué)鏡片的陶瓷封裝方式的引進(jìn),使得高功率led封裝產(chǎn)品又多了一種選擇。然而這幾年的實(shí)際產(chǎn)品驗(yàn)証,讓國際大廠不約而同地往陶瓷封裝這個(gè)方向靠攏,其中的原因值得仔細(xì)思考。


  K1的最大優(yōu)勢在于有個(gè)金屬反光杯的結(jié)構(gòu),使得LED磊芯片的背發(fā)光效率能充分應(yīng)用。但是K1的結(jié)構(gòu)中的材料間彼此熱膨脹系數(shù)差異較大,如塑膠與金屬,芯片與導(dǎo)線架等,在長期高功率的循環(huán)負(fù)載下,都可能使材料接口間產(chǎn)生間隙而使水氣進(jìn)入。尤其在室外的照明應(yīng)用上,使用環(huán)境更復(fù)雜,溫差,水氣外,還有環(huán)境污染所帶來的各種氣體,如硫..等,都使K1的信賴性遭遇更多挑戰(zhàn)。


  而陶瓷封裝的設(shè)計(jì)重點(diǎn),則是著眼于信賴性。利用陶瓷與金屬的高導(dǎo)熱性,將高功率所產(chǎn)生的熱迅速導(dǎo)出封裝體外。再加上陶瓷與金屬,或陶瓷與一次光學(xué)部份的高分子(硅膠)的熱膨脹系數(shù)差異較小,應(yīng)此減少了材料間熱應(yīng)力所產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。此外,一次光學(xué)的硅膠是采用molding制程所制作,一體成型并復(fù)蓋整個(gè)陶瓷基板,兼具光學(xué)及保護(hù)作用,使陶瓷封裝的信賴性遠(yuǎn)高于K1。當(dāng)然,陶瓷封裝采用的是薄膜平板陶瓷,對于磊芯片的背光只能靠平面金屬來反射,所以光的使用效率會比K1低一些,但由于陶瓷封裝的本體溫度較低,所以兩者的效應(yīng)加總起來,兩者的整體發(fā)光效率差異并不明顯。


  而實(shí)際在燈具的設(shè)計(jì)使用上,陶瓷封裝也有其優(yōu)勢。圖一為1W的K1及3535陶瓷封裝實(shí)際外觀圖,明顯地可以比較出,陶瓷封裝的面積比K1小了3倍以上,這對于燈具中LED的排列上有了更大的彈性。


  此外,陶瓷封裝的高度較低,發(fā)光角度大,光色一致性優(yōu)越,因此在同樣的系統(tǒng)板上,陶瓷封裝所制作的燈泡可以避免掉局部暗區(qū)的問題。


  高功率芯片的單位電流較大,要充份發(fā)揮高功率芯片的光效,芯片與封裝用陶瓷基板的黏合利用共晶技術(shù)取代導(dǎo)熱銀膠,才能將芯片所產(chǎn)生的熱直接經(jīng)由共晶結(jié)合面?zhèn)鬟f出去。共晶制程須要將芯片及陶瓷基板(或支架)同時(shí)置于300oC左右一段時(shí)間才能使共晶合金接口充份形成。在這么高溫的制程中,目前只有陶瓷封裝可以達(dá)成。K1或其他有塑膠支架的傳led封裝結(jié)構(gòu)還無法使用共晶制程,因此未來更多高階芯片如果利用垂直或復(fù)晶發(fā)光結(jié)構(gòu),陶瓷封裝將是最好的選擇。


  共晶制程對溫度及時(shí)間的要求相當(dāng)嚴(yán)格,程序耗時(shí)而煩復(fù)。因此如何自動化成為封裝廠最頭痛的課題。并日電子經(jīng)過兩年的測試,已經(jīng)在深圳廠區(qū)成功完成自動化共晶制程,目前陶瓷大功率產(chǎn)能在12KK/月,并日電子擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì),能獨(dú)立自主地研發(fā)關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備,有能力在60天內(nèi)擴(kuò)大產(chǎn)能至100KK/月。


  陶瓷封裝制程還有另一種應(yīng)用--COB封裝。一般COB封裝如圖二所示,芯片封裝的高度低于支架邊緣,因此側(cè)光的部份會被擋住,發(fā)光角度較小。如果利用陶瓷封裝結(jié)構(gòu),將多晶植于陶瓷基板,如圖三所示,不但可以取出側(cè)光,而且陶瓷也可以充份發(fā)揮散熱的功能。


  并日所推出的5050尺寸,如圖四所示,就是4顆芯片和3顆芯片所組成的COB結(jié)構(gòu)。除此之外,由于并日也建立了自主硅膠光學(xué)鏡片成型模具的制造能力,因此可以調(diào)整COB發(fā)光的發(fā)光角度,以符合不同照明須求。


  高功率陶瓷封裝的燈珠,最適用于小體積,高亮度的照明應(yīng)用。路燈照明,由于使用環(huán)境最嚴(yán)苛,已証實(shí)陶瓷封裝是最佳的選擇,這部份不再贅述。而平常我們常接觸的商用照明MR-16燈具,是陶瓷封裝LED最好的應(yīng)用。并日電子所推出3535及5050兩種封裝尺寸,可供不同MR-16照明方案使用,如圖七所示,可用單顆5050或三顆3535做為燈源。利用最少的燈珠數(shù),使二次光學(xué)透鏡更單純,也能減少LED照明時(shí)曡影的產(chǎn)生。


  LED陶瓷封裝的制程與傳統(tǒng)LED導(dǎo)線架的封裝制程及設(shè)備大多不相同,因此目前多由歐美各龍頭廠所供應(yīng),并日電子除了致力于生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)的陶瓷大功率光源外,更獨(dú)力發(fā)展出關(guān)鍵制程的制造設(shè)備,使未來高階封裝制程不再受限于國外設(shè)備商手中,隨時(shí)根據(jù)市場需求擴(kuò)大產(chǎn)能。并日電子將持續(xù)致力于高功率LED陶瓷封裝,并使陶瓷封裝成為高功率照明應(yīng)用最佳的解決方案。

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