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布局全球LED照明市場 倒裝芯片引領(lǐng)風(fēng)騷

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? ? ? ?隨著我國LED產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,各大國內(nèi)企業(yè)陸續(xù)布局全球LED照明市場,成為全球LED產(chǎn)業(yè)增長的重要一極。然而,在當(dāng)前LED上游專利技術(shù)大部分被國外企業(yè)控制的情況下,自主創(chuàng)新無疑是我國LED產(chǎn)業(yè)突破重圍的唯一出路。


  近日,晶科大功率無金線陶瓷封裝產(chǎn)品3535(易星)和低功率PLCC封裝產(chǎn)品3014兩款產(chǎn)品被認(rèn)定符合美國“能源之星”標(biāo)準(zhǔn),為我國LED產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供了又一藍本,倒裝芯片成為業(yè)內(nèi)一大關(guān)注點。


  晶科電子作為國內(nèi)唯一一家成熟應(yīng)用倒裝焊接(Flip-chip)技術(shù)的大功率LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌,今年重拳出擊推出了“芯片級LED照明整體解決方案”,能在LED芯片制成工藝中,通過新型晶片級工藝,完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié),使LED最終封裝體積縮小,性能更加穩(wěn)定。其“易系列”和陶瓷基COB產(chǎn)品全部采用基于APT專利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù),實現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝,具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優(yōu)點。


  據(jù)悉,從2003年起,晶科電子就開始了LED上游技術(shù)的研發(fā)攻關(guān),2004年6月完成了大功率LED樣品、倒裝焊、RFID封裝等系列技術(shù)開發(fā),2005年3月完成倒裝藍光LED芯片及模組的研發(fā),是國內(nèi)首家且最成熟的倒裝芯片制造及應(yīng)用企業(yè)。今年上半年,晶科電子的大功率無金線陶瓷封裝產(chǎn)品3535(易星)和低功率PLCC封裝產(chǎn)品3014兩款產(chǎn)品,經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機構(gòu)長達6,000小時以上的實際測試,均被認(rèn)定符合美國“能源之星”(EnergyStar))LM-80標(biāo)準(zhǔn)。


  芯片倒裝焊技術(shù)是晶科電子的核心技術(shù)之一,與正裝芯片相比,倒裝焊芯片具有較好的散熱功能;同時,晶科電子也有與倒裝焊適應(yīng)的外延設(shè)計、芯片工藝、芯片圖形設(shè)計。芯片產(chǎn)品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點,能在倒裝焊的襯底上集成保護電路,對芯片可靠性及性能有明顯幫助。與正裝和垂直結(jié)構(gòu)相比,使用倒裝焊方式更易于實現(xiàn)超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術(shù),在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優(yōu)勢。


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