LED小間距顯示屏發(fā)力 聚積推超密屏
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? ? ? 這些年,LED顯示屏職業(yè)價格戰(zhàn)競賽劇烈、質量門頻現、關閉潮暗影揮之不去……顯然在慣例LED顯示屏范疇的競賽已趨白熱化,找尋能帶來更多贏利增長點的細分商場成了眾公司一起的方針。
上一年以來,高密度小距離LED顯示屏遭到業(yè)界越來越多的重視。作為國內顯示屏IC商場占額最大的公司,聚積科技早已靈敏察覺到這一細分商場將給其帶來無窮的時機,而且活躍開端布置。由其聯(lián)合下流控制系統(tǒng)廠商諾瓦科技一起研制的超密屏處理計劃獲得了杰出的商場反應,當前聚積科技已與國內干流的小距離顯示屏廠家建立了合作關系。
當前,顯示屏分為靜態(tài)屏與動態(tài)屏,業(yè)界在室內顯示屏的使用多為動態(tài)掃描屏居多,動態(tài)掃描屏不光能夠制成超密屏,還具有耗能低與空間容許程度較高級長處。但是,跟著掃描數的添加以及LED點距減小,衍生出的疑問也會接二連三,例如因燈板及LED的電容效應發(fā)生出的上/下拖影疑問、榜首行掃偏暗疑問,或電位不一致所發(fā)生的區(qū)塊不均疑問等。

??因此,誰能最先處理上述疑問誰就能在小距離顯示屏范疇最先獲得搶占商場的時機。“而咱們的超密屏處理計劃是當前為止僅有能夠處理上述疑問的完好計劃?!鄙唐房偙O(jiān)黃炳凱介紹,聚積科技對于掃描屏中的8掃屏、16掃屏、32掃屏等使用別離推出了MBI5151、MBI5152、MBI5153等商品,一起滿意客戶不一樣的需要。
除卻超密屏處理計劃以外,在慣例顯示屏IC使用范疇,為了應對競賽對手的應戰(zhàn),聚積科技在驅動IC晶圓制程和封裝方法兩個方面做出了改造:晶圓制程從兩年前0.6微米高壓制程提高到現在0.18微米;慣例商品遍及選用聚積首創(chuàng)的GM封裝(mSSOP),提高了驅動IC和PCB的集成度,是當前LED顯示屏燈驅合一的最佳驅動計劃。 ? ?
聚積科技選用的mSSOP封裝(GM),體積比慣例的SSOP封裝(GP)更小,接近于QFN封裝(GFN)。但比較后者,GM的返修更簡單,管腳也能夠和PCB極好的貼合,無須添購高精密貼片機。此外,選用GM封裝,在P10, 4掃以下的插燈顯示屏,能夠做到燈驅合一的規(guī)劃,然后簡化了出產工序,提高了出產功率。而且驅動芯片與LED燈同面上件,能夠做到插件燈剪腳,不扎手。
文章由澳鐳照明電器整理發(fā)布,澳鐳照明官方網站:www.35mr.com