LED顯示屏用GM封裝,你知道多少?
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1. 模仿熱阻值不等同牢靠度,GM(mSSOP)封裝契合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C規(guī)范
模仿熱阻值與牢靠度并非連帶關(guān)系,熱阻值系體現(xiàn)封裝體能承載功耗,與牢靠度或本錢無涉。以常見的SOT-23封裝為例,模仿熱阻值即高達244℃/W ,但其小型化封裝合適開關(guān)組件運用。GM封裝為聚積科技攜手專業(yè)封裝廠,專為LED顯現(xiàn)屏行業(yè)打造的微型封裝,一切數(shù)據(jù)完全契合國際公認JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C規(guī)范規(guī)則
2. 經(jīng)過試驗測驗,GM(mSSOP)芯片外表溫度挨近GP(SSOP)
因LED發(fā)光功率日增,已不再需要用較大的電流交換亮度。以環(huán)溫70℃,燒機168小時試驗成果顯現(xiàn),燈驅(qū)合一,同面上件GM(mSSOP)封裝 的MBI5120GM在驅(qū)動電流等于18.6mA時,芯片外表最高溫度為84℃,換算結(jié)合點(junction)溫度為111.8℃,遠小于晶粒焚毀溫度上限之150℃,亦小于主張最高安全操作溫度125℃。一樣條件下的燈驅(qū)別離規(guī)劃,運用GP(SSOP)封裝的MBI5024GP, 芯片外表最高溫度為82℃ ,兩者僅相差2℃。所以選用較小的電流調(diào)配較高發(fā)光功率的LED,不只能到達一樣的亮度,并且能發(fā)揚節(jié)能的作用。此刻減小封裝體積,不只不會影響牢靠度體現(xiàn),并且還能夠進一步完成下降本錢的優(yōu)勢。
3. GM(mSSOP)封裝完成燈驅(qū)合一,4大優(yōu)勢降本錢并進步全體牢靠度
以通常常見的P10/4掃野外屏來說,轉(zhuǎn)用GM封裝后,能夠完成燈驅(qū)合一,并有以下優(yōu)勢(1)節(jié)約驅(qū)動板本錢,(2)省去排針本錢,(3) 省去焊點本錢,(4)出產(chǎn)工序削減,人工本錢下降 。由于燈驅(qū)合一規(guī)劃不再運用接合件,牢靠度反而比運用其他封裝的燈驅(qū)別離規(guī)劃進步
4. GM(mSSOP)封裝成功導(dǎo)入海外歐、美市場
GM封裝自2013年起推廣以來,除國內(nèi)各大模塊廠與工程商樹立成功事例,順暢導(dǎo)入量產(chǎn)外。聚積科技在海外市亦有美國達科(Daktronics)、歐洲Mobitec,等國際聞名大廠連續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)。
5. GM(mSSOP)封裝將導(dǎo)入全產(chǎn)品線
聚積科技一向扮演著LED顯現(xiàn)屏驅(qū)動芯片技能發(fā)展的領(lǐng)頭羊,從國際第一顆S-PWM驅(qū)動芯片”MBI5030”、第一顆自帶緩存的S-PWM驅(qū)動芯片”MBI5050”,到第一顆低轉(zhuǎn)機電壓節(jié)能驅(qū)動芯片”MBI5035”。尋求不斷創(chuàng)新、傾聽客戶聲響、及滿意客戶需求是聚積科技一向的任務(wù)與自我應(yīng)戰(zhàn)。在其他競爭者仍停留在10年前0.5um半導(dǎo)體制程技能時, 聚積科技與國際第一晶圓代工的臺灣積體電路(TSMC),連手將制造技術(shù)進步到0.18um,以到達全線產(chǎn)品皆可導(dǎo)入GM(mSSOP)封裝。
6. 聚積科技積極投入研制,以幫忙客戶發(fā)明價值
聚積科技每年投入巨額研制費用,于同業(yè)中無人能出其右,邇來互聯(lián)網(wǎng)上對聚積革命性的GM(mSSOP)封裝過錯的認知與描繪并非現(xiàn)實, 聚積科技對于互聯(lián)網(wǎng)未經(jīng)求證之不實傳言深表遺憾。咱們將客戶視為最重要的財物,幫忙客戶發(fā)明價值為咱們的任務(wù),特此聲明。
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